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我國(guó)3C制造設(shè)備行業(yè)對(duì)數(shù)控機(jī)床需求將增大 |
發(fā)布日期:2017-5-4 瀏覽次數(shù)：6580 |
隨著數(shù)控機(jī)床產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)于數(shù)控機(jī)床的需求也逐漸變大。值得一提的是，3C產(chǎn)業(yè)對(duì)于數(shù)控機(jī)床的需求也在逐年增加。未來(lái)，數(shù)控機(jī)床對(duì)于3C產(chǎn)業(yè)的需求將變大。
我國(guó)3C產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)巨大
3C產(chǎn)業(yè)概況：3C產(chǎn)品即電腦、通信和消費(fèi)電子三類(lèi)的總稱(chēng)。通信主要是指手機(jī)，消費(fèi)電子則包括數(shù)碼相機(jī)、電視機(jī)、隨身聽(tīng)、電子辭典、影音播放器等。3C 產(chǎn)業(yè)鏈體系非常龐大，以手機(jī)為例，其組成零部件將近20種。
市場(chǎng)概況：Gartner 預(yù)計(jì)未來(lái)3C 產(chǎn)品將的年復(fù)合增長(zhǎng)率2.6%。雖然3C 產(chǎn)品增長(zhǎng)趨于平穩(wěn)，但是市場(chǎng)存量規(guī)模龐大，目前年出貨總量接近25億臺(tái)(包括手機(jī)、電腦、平板)。
而中國(guó)更是3C制造大國(guó)，占據(jù)了全球70%的產(chǎn)能，其中手機(jī)制造產(chǎn)能最高(32%)。這意味著3C 產(chǎn)品的加工和組裝工廠絕大部分都在中國(guó)。
3C產(chǎn)品制造設(shè)備自動(dòng)化趨勢(shì)明顯3C 制造業(yè)產(chǎn)業(yè)龐大、人工數(shù)量多、重復(fù)工作多、自動(dòng)化的應(yīng)用可以節(jié)省人力、縮短生產(chǎn)周期。近幾年，電子制造設(shè)備自動(dòng)化相關(guān)功能部件增長(zhǎng)率均呈上升趨勢(shì)，自動(dòng)化升級(jí)需求明顯。
3C 終端生產(chǎn)商都在加大自動(dòng)化升級(jí)改造的投資力度，蘋(píng)果去年在自動(dòng)化生產(chǎn)線上投入了約3-5 億。富士康作為國(guó)內(nèi)最大的3C 產(chǎn)品代工商，在自動(dòng)化領(lǐng)域也有相當(dāng)大的資本投入。此外、中興、美的、海爾、格力等都在自動(dòng)化生產(chǎn)線升級(jí)上有很大的投入，3C 自動(dòng)化升級(jí)已經(jīng)啟動(dòng)。
金屬手機(jī)殼制造設(shè)備概況
金屬手機(jī)殼滲透率：手機(jī)金屬殼滲透率在逐年增長(zhǎng)，目前滲透率在25-30%左右�！稌充N(xiāo)手機(jī)排行榜金屬機(jī)身分析報(bào)告》顯示，在上榜的機(jī)型中，金屬機(jī)身占比超過(guò)一半，因此從需求端看，未來(lái)金屬機(jī)身滲透率仍將持續(xù)上升。
加工設(shè)備概況：金屬機(jī)殼加工工序有50多道，其工藝流程主要包括沖壓、精雕、打磨和拋光等。
CNC設(shè)備市場(chǎng)概況：按目前3C 產(chǎn)品出貨量預(yù)測(cè)，當(dāng)所有產(chǎn)品的外觀件都實(shí)現(xiàn)金屬化，就需要CNC 約20-33萬(wàn)臺(tái)，中國(guó)占全球產(chǎn)能70%，對(duì)應(yīng)CNC 需求約14-23萬(wàn)臺(tái)。一臺(tái)CNC 單價(jià)約23萬(wàn)，因此對(duì)應(yīng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間約320-530億。
目前幾家大型CNC 加工廠商中，可成和鴻海的產(chǎn)能主要供給蘋(píng)果公司，三星的產(chǎn)能內(nèi)部消化，國(guó)內(nèi)CNC 主要加工商比亞迪、長(zhǎng)盈精密和勁勝精密的產(chǎn)能同時(shí)提供給三星和華為、小米等國(guó)產(chǎn)機(jī)。
整機(jī)組裝自動(dòng)化設(shè)備概況
設(shè)備概況：3C 產(chǎn)品整機(jī)組裝需要用到的設(shè)備主要包括機(jī)械臂+夾具、檢測(cè)設(shè)備和傳送設(shè)備。機(jī)械臂+夾具主要負(fù)責(zé)上下料和裝配；檢測(cè)設(shè)備可以分外觀檢測(cè)和功能檢測(cè)兩類(lèi)；傳送設(shè)備(比如自動(dòng)傳送帶)主要負(fù)責(zé)將部件運(yùn)送到不同工位。
市場(chǎng)概況：據(jù)預(yù)測(cè)，整機(jī)組裝自動(dòng)化市場(chǎng)空間約150-250 億，每年更換需求約60-100 億。
供應(yīng)商概況：國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域做的比較好的是博眾精工、明匠智能(黃河旋風(fēng)子公司)、富強(qiáng)科技(勝利精密子公司)等公司。
LCM模組組裝設(shè)備自動(dòng)化概況
設(shè)備概況：液晶面板的制造過(guò)程主要分陣列、成盒和組裝三步，在陣列和成盒工序中設(shè)備要求高，國(guó)內(nèi)尚未實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，主要依靠進(jìn)口，而后端模組組裝技術(shù)壁壘相對(duì)較小，國(guó)內(nèi)發(fā)展較為成熟。
市場(chǎng)概況：目前液晶面板出貨量已趨于穩(wěn)定，年出貨量維持在800~1000百萬(wàn)片右，需求量非常大。
近期，京東方科技集團(tuán)(BOE)等4家中國(guó)大陸液晶廠商計(jì)劃在本國(guó)內(nèi)新設(shè)7 處大型工廠。3年的總投資將達(dá)3萬(wàn)億日元(1500億RMB)。到2017年，中國(guó)將會(huì)有超過(guò)28條4.5 代以上液晶面板線，其中8.5代線就達(dá)11條，形成巨大的面板裝備市場(chǎng)空間。
供應(yīng)商概況：目前，國(guó)內(nèi)顯示模組設(shè)備企業(yè)目前整體仍處于小而散的局面，公司數(shù)量多但市場(chǎng)集中度很低。主要參包括鑫三力、集銀科技、太原風(fēng)華和位于深圳的誠(chéng)億自動(dòng)化、騰盛工業(yè)等。
表面貼裝設(shè)備自動(dòng)化概況
表面貼裝(SMT)生產(chǎn)線是主板組裝(電子整機(jī)組裝)的主要技術(shù)。也是3C 產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，3C 產(chǎn)品的質(zhì)量水平很大一部分取決于此。
表面貼裝的主要設(shè)備有印刷機(jī)、貼片機(jī)、焊接設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備和清洗設(shè)備。
市場(chǎng)概況：截止2014 年，中國(guó)大約有SMT 生產(chǎn)線5萬(wàn)多條，成為全球最大的SMT 市場(chǎng)。其中最主要的設(shè)備有三類(lèi)，貼片機(jī)、焊接設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。
自動(dòng)貼片機(jī)：中國(guó)貼片機(jī)的總保有量超過(guò)10萬(wàn)臺(tái)，自動(dòng)貼片機(jī)市場(chǎng)占全球40%，設(shè)備主要從國(guó)外特別是日本進(jìn)口。
焊接設(shè)備：據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)有40多家3C 產(chǎn)品焊接設(shè)備企業(yè)，國(guó)外主要廠商有BTU、HELLER、VIRTRONIC、REHM、ERSA 等；國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額較大是的勁拓股份、畢梯優(yōu)、朗士電子、維多利紹德機(jī)械、日東電子和科隆威。
上下料機(jī)：一條SMT 需要至少2臺(tái)上下料機(jī)，5萬(wàn)條SMT 就需要10萬(wàn)臺(tái)，一般一臺(tái)上下料機(jī)價(jià)格在10-20萬(wàn)，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間就有100-200億的空間。
AOI檢測(cè)設(shè)備：目前國(guó)內(nèi)SMT 上AOI 透率約為20%-30%，以目前國(guó)內(nèi)5萬(wàn)SMT 條預(yù)測(cè)，一般一條SMT 配備3-4臺(tái)AOI，即有10-14萬(wàn)臺(tái)的需求空間，一臺(tái)AOI 單價(jià)以50萬(wàn)計(jì)，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間將有500-700 億。
集成電路設(shè)備概況
集成電路的制造過(guò)程主要分為三步，IC 設(shè)計(jì)、圓晶制造和封裝檢測(cè)，過(guò)程繁復(fù)，涉及眾多設(shè)備。
市場(chǎng)概況：中國(guó)集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)近300億元。據(jù)SEMI 統(tǒng)計(jì)，近幾年全球集成電路設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模維持在將近400億美元。其中2014 年中國(guó)市場(chǎng)為43.7億美元(近300 億RMB)，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的11.7%。
供應(yīng)商概況：集成電路設(shè)備制造技術(shù)含量高，投入成本大，目前市場(chǎng)處于相對(duì)壟斷地位，全球前十集成電路設(shè)備供應(yīng)商主要來(lái)自美日荷，占據(jù)50%的市場(chǎng)份額。
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